All-Electronics: News, Technik &amp; Innovation

Wege zu mehr Nachhaltigkeit in der Elektronik

Noch vor den Silicon Saxony Days greift der Expertentalk am 18. Mai 2026 zum Sustainability Gate die zentralen Nachhaltigkeitsfragen der Elektronikbranche auf. Drei fachliche Perspektiven zeigen, wie eng Strategie, Kreislaufwirtschaft und Entwicklung inzwischen miteinander verbunden sind.

Sabine Synkule

Wide-Bandgap-Halbleiter in der Leistungselektronik

SiC und GaN treiben die nächste Generation effizienter Leistungselektronik. Der Thementag am 27. Oktober 2026 zeigt, wie Wide-Bandgap-Halbleiter Wirkungsgrad, Leistungsdichte und Systemarchitektur in Industrie, Energie und Mobilität verändern.

Redaktion

Lehren aus dem Fachkongress Bordnetze im Automobil 2026

Power Electronics: Trends und Technologien der Leistungselektronik

Keine Leistung ohne Leistungselektronik. Deshalb bietet der all-electronics-Thementag „Power“ am 5. Mai 2026 Einblicke in den Einsatz von Leistungshalbleitern, analysiert thermische Herausforderungen und stellt Konzepte zur Systemoptimierung vor.

Redaktion

Wissen kompakt

Das sind die größten Halbleiterhersteller: Ranking, Marktanteile und Trends

Der Halbleitermarkt hat 2025 eine neue Dynamik entwickelt. KI-Anwendungen, HBM und Rechenzentren verschieben das Umsatzranking, stärken Speicheranbieter und verändern die Gewichte entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Wer jetzt vorne liegt, zeigt unsere Top 10.

Sustainability Gate mit starken Fachimpulsen

Das Sustainability Gate der Silicon Saxony Days 2026 versammelt Sprecher aus Industrie, Verbänden und Forschung, die regulatorische, technische und strategische Perspektiven auf nachhaltige Elektronik zusammenführen.

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Inhalte rund um unsere Events

Große Kongressbühne der 14. Internationalen Fachkonferenz „Bordnetze im Automobil“ 2026 im Reithaus Ludwigsburg mit Vortragendem auf der Bühne, blauem Bühnenhintergrund, großem Präsentationsscreen, voll besetztem Saal, Sponsorenlogos und Fahrzeug-Bordnetz-Grafik; Fachkonferenz zu Bordnetz, Leitungssatz, Kabelbaum, Wire Harness, EDS, Automatisierung, Digitalisierung, Standardisierung und Software-defined Vehicle

Bordnetze: 5 Fragen & Antworten zur Zukunft des Kabelbaums

Automatisierung, digitale Zwillinge und Nachhaltigkeit verändern das Bordnetz radikal. Der Fachkongress Bordnetze im Automobil in Ludwigsburg lieferte fünf Fragen und Antworten, an denen sich die Zukunft des Leitungssatzes entscheidet.

Interview mit Joachim Kahmann, Senior VP Purchasing bei Stellantis

20. May 2026

Geschäftsmann im dunklen Anzug vor hellem Hintergrund im Porträt

„Wir bewegen uns weg vom Einkauf traditioneller Black Boxes“

Softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen verändern die Wertschöpfung in der Automobilbranche nachhaltig. Joachim Kahmann von Stellantis erläutert, wie Einkauf, Partnerschaften und Standardisierung die Rollen von OEMs und Zulieferern neu definieren.

Benjamin Müller

19. May 2026

Lächelnder Mann mit Bart in hellblauem Hemd vor zweifarbiger Wand

Interview mit Martin Wagner, Head of Software Platforms ADAS bei BMW

„OEMs brauchen mehr Flexibilität bei Community-basierten Standards“

Open Source wird mehr und mehr zum strategischen Hebel für SDV-Plattformen. Dr. Martin Wagner von BMW erklärt im Interview, welche Rolle Community-basierte Entwicklung, automatisierte Safety-Prozesse und offene Standards dafür spielen.

Benjamin Müller

18. May 2026

Mehr zum AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress

Am 6. und 7. Mai 2025 wird Ludwigsburg zum Zentrum der Bordnetz-Expertise. Der internationale Kongress lockt mit brandaktuellen Themen, Innovationen und exklusiven Einblicken.

Mehr zum Bordnetze-im-Automobil-Kongress

Ankündigung der 7. Internationalen Konferenz Automotive Software Strategies am 19. und 20. Mai 2026 im SZ Tower in München mit Fahrzeug und Code-Visualisierung

Mehr zur Automotive Software Strategies

Zu unserem englischsprachigen Automotive-Portal

Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Gruppe von Geschäftsleuten posiert im Freien für ein offizielles Foto vor einem Gebäude.

ZVEI mit neuem Präsidenten

Daniel Hager ist neuer ZVEI-Präsident

Mit Daniel Hager steht ein neuer Präsident an der Spitze des ZVEI. Im Mittelpunkt seiner Agenda stehen industrielle KI, europäische Resilienz, Wettbewerbsfähigkeit und bezahlbare Energie.

Zwischen Industrieboom und KI-Druck

21. May 2026

RAM-Module lehnen an einer Rolle aus US-Dollar-Scheinen auf einem Bett aus Banknoten.

Elektronikdistribution im ersten Quartal 2026

Das erste Quartal 2026 zeigt, dass der Markt wieder Tritt fasst. Jetzt gilt es laut FBDi, das aktuelle Momentum zu nutzen und die Basis für mehr Resilienz entlang der gesamten Wertschöpfungskette weiter zu stärken.

Jessica Mouchegh

15. May 2026

M und A - Akronym auf Holzwürfeln auf Münzstapeln

Wer kauft wen? Übernahmen in der Übersicht

Macnica ATD übernimmt Indesmatech

Firmenübernahmen gehören zum Industriealltag. Wer wen übernimmt und was das für Technologien, Standorte und Arbeitsplätze bedeutet, lesen Sie hier in unserer Übersicht.

6. May 2026

Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Karriere & Co.

Abstrakte Technikgrafik mit der Aufschrift 6 nm und einem leuchtenden Chip-Hintergrund.

Für den Quantensprung

Die Zahl der Woche: 6 nm

6 Nanometer – so klein sind die Abstände zwischen den Gate-Strukturen in einem Quantum-Dot-Qubit-Bauelement, das Imec mit High-NA-EUV-Lithografie gefertigt hat. Das ist selbst für die Halbleiterwelt ziemlich winzig – und könnte wichtig werden, wenn Quantenchips irgendwann aus der Laborvitrine in Richtung industrieller Fertigung wandern sollen.

VDE-Zahlen zu Studium und Fachkräften

1. June 2026

Elektrotechnik droht die Absolventenlücke

Die Elektrotechnik bleibt ein Schlüsselstudium für die Industrie. Doch neue VDE-Berechnungen zeigen: Die Absolventenzahlen sinken, die Schwundquoten bleiben hoch – und die Verrentungswelle wächst.

Sabine Synkule

26. May 2026

Zur Rubrik Karriere & Co.

Elektronik-Entwicklung

Satellitenkommunikation aus Hessen

Limtronik und Galaverse kooperieren bei Satcomn

Satellitengestützte Kommunikation wird für Industrie, Sicherheit und künftige 6G-Netze immer wichtiger. Eine neue Partnerschaft aus Hessen soll entsprechende Systeme schneller in die Fertigung bringen.

Stromversorgung für KI-Rechenzentren

29. May 2026

Infineon unterstützt NVIDIAs 800-VDC-Architektur

Infineon ist dem NVIDIA MGX AI Factory Ecosystem beigetreten. Die Power-Lösungen sollen KI-Server-Racks effizienter versorgen und höhere Leistungsdichten ermöglichen.

29. May 2026

Fortschritt für CMOS 2.0

Imec: Hybridbonding mit 200 nm Pitch demonstriert

Imec und EV Group zeigen eine Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding-Technologie mit 200 nm Pitch für Kupferverbindungen. Die Entwicklung soll künftige Logik-zu-Logik- und Speicher-zu-Logik-Stacks ermöglichen.

Schnellladen neu gedacht mit PV und Speicher

28. May 2026

Zur Rubrik Elektronik-Entwicklung

Schwerpunktthema E-Mobility

Wie machen Hochleistungsladepunkte mit PV, Speicher und DC-Bus-Architektur Schnellladen effizienter und netzunabhängiger?

Hochleistungsladepunkte für jeden Standort

DC-Ladesysteme mit integriertem Batteriespeicher verbinden Photovoltaik, Speicher und Schnellladeleistung auf einer gemeinsamen Plattform. So lassen sich neue Hochleistungsladepunkte auch an Standorten mit begrenzter Netzanschlussleistung wirtschaftlich erschließen.

Nicole Ahner

21. May 2026

Komponenten für die E-Mobilität

Stromsensoren für die Motorsteuerung in E-Fahrzeugen

Stromsensoren übernehmen in E-Fahrzeugen wichtige Messaufgaben in Antrieb, Batterie und Ladesystem. In der Motorsteuerung unterstützen sie eine präzise Regelung, kompakte Integration und den sicheren Betrieb elektrischer Antriebssysteme.

Charles Flatot-Le Bohec

19. May 2026

Eine Person in vollständiger Reinraumkleidung mit Schutzanzug, Haube, Mundschutz und Handschuhen hält einen runden Siliziumwafer mit einem Durchmesser von etwa 200 Millimetern vor sich und betrachtet ihn genau. Der Wafer zeigt schillernde, regenbogenartige Reflexionen, die durch dünne Schichten und Lichtbrechung entstehen, und ist mit einer Vielzahl gleichmäßig angeordneter quadratischer Chipstrukturen bedeckt. Diese feinen Strukturen repräsentieren zahlreiche einzelne Halbleiterchips, die gleichzeitig auf einem Substrat gefertigt werden. Der Wafer ist an einem Halter befestigt und wird in einer kontrollierten Umgebung inspiziert, wie sie für die Halbleiterfertigung typisch ist. Im Hintergrund ist unscharf ein Labor- oder Reinraumumfeld erkennbar. Die Szene steht exemplarisch für die Produktion und Qualitätskontrolle von Leistungshalbleitern, wie sie beispielsweise in der Elektromobilität zur Steuerung von Energieflüssen eingesetzt werden.

Halbleiter für die Elektromobilität

Bosch führt dritte SiC-Chip-Generation ein

Bosch stellt die dritte Generation von SiC-Chips vor. Die kleineren Halbleiter sollen die Effizienz von Elektroautos erhöhen und eine höhere Leistung pro Wafer ermöglichen. Das hat Folgen für Produktion und Markt.

Optimierte Embedded-Software-Toolchains

22. April 2026

Zur Rubrik Schwerpunktthema E-Mobility

Automotive & Transportation

Radarbasierten Lösungen erhöhen die Insassenschutz und erfordern zuverlässige und sichere Embedded-Software.

Radarbasierte In-Cabin-Monitoring-Systeme implementieren

Mit dem Euro-NCAP-Protokoll 2026 wird die Kinderanwesenheitserkennung für höchste Sicherheitsbewertungen verpflichtend. Radarbasierten Lösungen wie ACAM von Novelic, entwickelt mit optimierten Embedded-Software-Tools von HighTec, zeigen, wie sich diese Anforderungen umsetzen lassen.

Mario Cupelli

Jure Galic

2. June 2026

eFuses für Fahrzeuge

Implementierung einer intelligenten Energieverteilung im SDV

Aktuelle eFuses erweitern die Energieverteilung im softwaredefinierten Fahrzeug um Schutz-, Diagnose- und Steuerungsfunktionen. So lassen sich Verfügbarkeit, Fehlermanagement und Energieeffizienz gezielt verbessern.

Thomas Blasius

Christoph Schulz-Linkholt

André Mourrier

1. June 2026

Safety Experience im Fahrzeug neu definieren

Wenn Automotive-Systeme vorausdenken

Sicherheit im Fahrzeug entsteht heute nicht mehr isoliert. Erst die Verknüpfung von Fahrerzustand, Umfelderkennung und HMI ermöglicht eine situationsgerechte und proaktive Unterstützung.

Stephan Preuss

28. May 2026

Zur Rubrik Automotive & Transportation

Elektronik-Fertigung

Strategische Partnerschaft in der Fertigung

Heller Industries und Seho kooperieren

Zwei Spezialisten bündeln ihre Kompetenzen in Reflow-, Wellen- und Selektivlöttechnik. Die Partnerschaft soll Kunden weltweit breitere Prozesslösungen und stabilere Lieferketten bieten.

1. June 2026

Additive Fertigung

Nano Dimension trennt sich von Markforged

Die Tochtergesellschaft geht für 42,5 Millionen US-Dollar an Stratasys. Nano Dimension will damit sein Geschäft verschlanken und den jährlichen Cash Burn um rund 15 Millionen US-Dollar senken.

Globale Elektronik-Lieferketten

28. May 2026

Global Electronics Association gründet GEPC

Die Global Electronics Association bündelt ihre industriepolitische Arbeit in einem neuen Global Electronics Policy Council. Ziel ist eine gemeinsame Stimme der Elektronikbranche bei Handel, Investitionen und Lieferketten.

27. May 2026

Zur Rubrik Elektronik-Fertigung

Partner-Content

Simulationstools sparen wertvolle Entwicklungszeit

ROHM leistet digitale Pionierarbeit im Schaltkreisdesign

Die zunehmende Digitalisierung erhöht die Komplexität und Bedeutung elektronischer Schaltungen. ROHM bietet mit seinen Simulationstools eine Lösung, die Entwicklern Zeitersparnis im Designprozess ermöglicht.

ROHM Redaktion

7. March 2024

ROHM gewährt Einblick in sein Qualitätssicherungslabor

Erfolgreiche Null-Fehler-Strategie in der Halbleiterfertigung

Der Grundsatz 'Quality First' ist gelebte Praxis bei ROHM. Er beinhaltet alle Prozessschritte des Unternehmens - von der Konstruktion über die Produktion und den Service bis hin zum Umweltbewusstsein.

ROHM Redaktion

21. February 2024

Vom frühen Entwurf bis zur Serienfertigung

ROHM: Demonstratoren mit Automotive-Display-ICs und System-EVKs

Halbleiter- und Systemkompetenz für Automobilprodukte erfüllen funktionale Sicherheitsanforderungen

Komponenten der Automobilelektronik müssen strengste Anforderungen an funktionale Sicherheit, thermische Effizienz und elektromagnetische Komptabilität erfüllen. ROHM leistet mit hoher Systemkompetenz umfangreichen Support während des gesamten Entwicklungsprozesses.

ROHM-Redaktion

12. February 2024

Zur Rubrik Partner Content

Automatisierung

Energieeffizienz in der Elektronik

electronica 2026 fokussiert Energieeffizienz

Die electronica 2026 stellt Energieeffizienz ins Zentrum der Elektronikbranche. In München präsentieren Aussteller und Fachforen Lösungen für Komponenten, Systeme und Produktionsprozesse entlang der gesamten Wertschöpfungskette.